IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test

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标准号: IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
发布: 2010年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC 60749-19:2003/AMD1:2010

适用范围: 修正案 1 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 19 部分：芯片剪切强度测试

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