KS C IEC 60749-19:2005
半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验

Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 19：Die shear strength

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标准号

KS C IEC 60749-19:2005

发布

2005年

发布单位

韩国标准

 

 

适用范围

이 규격은 반도체 다이 또는 패키지 수동 부품을 패키지 헤더나 다른 기판에 부착하는 데 사

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