60249-3A-1976
Matériaux de base à recouvrement métallique pour circuits imprimés Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés Spécification N° 2: Spécification pour feuille de cuivre utilisée pour la fabrication de matériaux d
Metal-Clad Base Materials for Printed Circuits Part 3: Special Materials Used in Connection with Printed Circuits Specification No. 2 Specification for Copper Foil for Use in the Manufacture of Copper-Clad Base Materials (This is a Supplement)