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在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。...
IPC推荐的三种焊料合金是：96．5％锡/3．0％银/0．5％铜，95．5％锡/3．8％银/0．7％铜，95．5％锡/4．0％银/0．5％铜。每种配比形式，供应商都做了大量实验分析，每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外，表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏，用于波峰焊的合金棒，用于手工焊接的焊锡丝)。 无铅焊料的成本大约为锡/铅合金的230％左右。 ...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装，传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点，被大量的应用在软焊制程上。...
5、焊料是用于将金属相互结合在一起的合金。大部分焊料是铅和锡的合金，在其它应用方面还有一些特殊的焊料。例如用于生产纯银首饰的银焊料。6、黄铜主要成分是铜和锌合金，青铜的主要成分是铜和其它金属（大多数是锡）合金。最初，黄铜和青铜被认为是完全不同的两种合金。现在，铜合金一般被认为是黄铜。但是，你可能还听过青铜是黄铜的一种；反之亦然。...
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