SILI WAFER BOND TECH VLSI MEMS APPL-2002
用于 VLSI 和 MEMS 应用的硅晶圆键合技术

Silicon Wafer Bonding Technology for VLSI and MEMS Applications

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标准号: SILI WAFER BOND TECH VLSI MEMS APPL-2002
发布: 2002年
发布单位: IET - Institution of Engineering and Technology

适用范围: 本书涵盖以下主题：晶圆键合原理；抛光SOI； SOI晶圆的大批量生产； ELTRAN技术；晶圆表征；高级应用程序；以及硅对硅晶圆键合工艺。作者 AJ 奥伯顿-赫夫??和SS艾耶

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