IEEE Std 1838-2019
三维堆叠集成电路测试访问架构的 IEEE 标准
IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits
- 标准号
- IEEE Std 1838-2019
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 美国电气电子工程师学会
- 当前最新
- IEEE Std 1838-2019
- 适用范围
- IEEE Std 1838 是一个以芯片为中心的标准；它适用于旨在成为多芯片堆叠一部分的芯片。该标准定义了芯片级功能，当合规芯片被组合到一个堆栈中时，这些功能将构成一个堆栈级架构，该架构能够传输控制和数据信号，以测试 (1) 芯片内电路和 (2) 芯片间电路。 (a) 预堆叠中的芯片互连...
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