1.德国E+E Elektronik湿度传感器晶体管外壳(TO)封装: 封装结构示意图见图1[1];目前,用TO型封装技术封装湿敏元件是一种比较常见的方法。TO型封装技术有金属封装和塑料封装两种。...
通过引线框架或印刷电路板(PCB)将半导体器件连接到其他任何器件通常有两种方式。与更小器件的更多连接意味着印刷电路板和引线框架必须在高密度下具有极薄的轨道。如今,印刷电路板已使用薄至20µm的轨道,当今最先进的引线框架必须经过激光切割或光蚀刻,以达到所需的精度和均匀性。...
12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。...
AMD 的2.66GHz 双核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平台 26、LOC 封装(lead onchip)26、芯片上引线封装LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作 有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。...
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