通过引线框架或印刷电路板(PCB)将半导体器件连接到其他任何器件通常有两种方式。与更小器件的更多连接意味着印刷电路板和引线框架必须在高密度下具有极薄的轨道。如今,印刷电路板已使用薄至20µm的轨道,当今最先进的引线框架必须经过激光切割或光蚀刻,以达到所需的精度和均匀性。...
引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的通常类型有TO、DIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT等,主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产。切割材料半导体晶圆切割是半导体芯片制造过程中重要的工序,在晶圆制造中属于后道工序,将做好芯片的整片晶圆按照芯片大小切割成单一的芯片井粒,称为芯片切割和划分。...
LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻抗小,对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 26、LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。...
按外形集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路的结构和组成集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。...
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