DIN 45910-274:1992
电子元器件质量评定协调体系.详细规范:环境类型40/085/21、通用、圆柱形、绝缘、印制电路的径向连接、稳定等级1级、DC63至630V直流电压、聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.

Harmonized system of quality assessment for electronic components; detail specification: polypropylene film dielectric metal foil capacitors DC 63 to 630 V, general-purpose grade, cylindrical shape, insulated, radial terminations for printed circuits, cli


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:DIN 45910-274:1992 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。

 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 DIN 45910-274:1992 前三页,或者稍后再访问。

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 



标准号
DIN 45910-274:1992
发布
1992年
发布单位
德国标准化学会
当前最新
DIN 45910-274:1992
 
 
适用范围
Harmonized system of quality assessment for electronic components; Detail specification: Polypropylene film dielectric metal foil capacitors DC 63 to 630 V, general-purpose grade, cylindrical shape, insulated, radial terminations for printed circuits, cli

DIN 45910-274:1992相似标准


推荐

超级电容原理和应用前景

它能存储与其容量成正比电荷,并在要求放电时释放电荷。超级电容与电解电容最大区别是其电子双层架构,它能实现更高容量。 标准电容结构是在两个附属于金属板上电极之间夹一层电介质层(图1)。根据电容类型不同,电介质可以是氧化铝、四氧化钽、氧化钛钡或聚丙烯聚酯,不同材料决定了不同容量和电压特性(图2)。电介质多少和极板间距离也会影响电容量。然而,极板间最大允许距离限制了电介质数量。...

新标 | 又一批国家标准共189项正式发布,质量人需关注

T 14472-19982016-03-0115GB/T 6346.301-2015电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZGB/T 14122-19932016-03-0116GB/T 6346.1101-2015电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范 金属式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZGB/...

半导体元器件失效分析

2、混合集成电路失效混合集成电路工艺:IC工艺:氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺:基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺:基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因:元器件失效:31%互连失效:23%,引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效:21%关于混合集成电路:按制作工艺,可将集成电路分为:(1)半导体集成电路(基片:半导体)         即:单片集成电路(固体电路...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号