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它能存储与其容量成正比的电荷，并在要求放电时释放电荷。超级电容与电解电容的最大区别是其电子双层架构，它能实现更高的容量。 标准电容的结构是在两个附属于金属板上的电极之间夹一层电介质层(图1)。根据电容类型不同，电介质可以是氧化铝、四氧化钽、氧化钛钡或聚丙烯聚酯，不同的材料决定了不同的容量和电压特性(图2)。电介质的多少和极板间的距离也会影响电容量。然而，极板间最大允许距离限制了电介质的数量。...
T 14472-19982016-03-0115GB/T 6346.301-2015电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZGB/T 14122-19932016-03-0116GB/T 6346.1101-2015电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZGB/...
2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺：IC工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因：元器件失效：31%互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效：21%关于混合集成电路：按制作工艺，可将集成电路分为：（1）半导体集成电路（基片：半导体） 即：单片集成电路（固体电路...
由于金属化膜电容器中绝缘介质材料为高分子聚合物（聚丙烯、聚酯等）薄膜，可以通过控制薄膜厚度（精度在0.2微米以上）来提高电容器产品的额定电压，而铝电解电容器由于绝缘介质是铝箔表面的氧化铝层，难以控制氧化层厚度及均匀性，所以难以达到高的耐压及过压倍数。...
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