IEC 61189-1:1997
电气材料、互连结构和组装的试验方法 第1部分:一般试验方法和分类

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology


哪些标准引用了IEC 61189-1:1997

 

IEC 61191-1:2018 印制板组件 第1部分:通用规范 使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求GOST R IEC 61191-1-2017 印刷电路板组件. 第1部分: 表面贴装和相关组装技术. 通用规范BS EN 61189-5-1:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板IEC TS 62878-2-1:2015 装置内埋基板.第2-1部分:指南.通用技术说明BS IEC 61189-5-4:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用焊料合金和助焊剂和非助焊剂实心线BS IEC 61189-5-3:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用焊膏BS IEC 61189-5-2:2015 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 印制板组件用助焊剂IEC 61191-1:2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求GOST IEC 61189-3-2013 "电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3部分. 互连结构 (印制板) 的试验方法"GOST R IEC 61191-1-2010 印制板组件.第1部分:通用规范.使用了表面安装和相关组装技术的焊接电力与电子组件的要求GOST R IEC 61192-1-2010 焊接电子组件的工艺要求.第1部分:概述DIN EN 61189-5:2007 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法DIN EN 61189-6:2007 电器材料、互连结构和组件的试验方法.第6部分:生产电子设备组件用材料的试验方法BS EN 61189-6:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.生产电子组件用材料的试验方法
标准号
IEC 61189-1:1997
发布
1997年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61189-1:2001
当前最新
IEC 61189-1:1997/AMD1:2001
 
 
被代替标准
IEC 52/635/FDIS:1996

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