BS CECC 23600-801-1998
电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性多层印刷电路板
Harmonized system of quality assessment for electronic components - Capability detail specification: flex-rigid multilayer printed boards with through connections
BS CECC 23600-801-1998 发布历史
To be read in conjunction with BS EN 123000:1992, BS EN 123600:1997
BS CECC 23600-801-1998由英国标准学会 GB-BSI 发布于 1998-06-15，并于 1998-06-15 实施。
BS CECC 23600-801-1998 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
BS CECC 23600-801-1998的历代版本如下：
- 1998年06月15日 BS CECC 23600-801-1998 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性多层印刷电路板
