瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成瓷过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。预防措施:在MLCC的制作中,采用与瓷粉匹配更好的内浆,可以降低分层开裂的风险。3、浆料堆积图6 浆料堆积缺陷原因:① 内浆中的金属颗粒分散不均匀;② 局部内电极印刷过厚;③ 内电极浆料质量不佳。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
使用表面处理镀硬金的产品,硬金一般会用在接触摩擦焊盘上(因为硬金中含有0.25%左右的钴,因此硬度极高,硬度一般为170-200HV,因为金不纯,可焊性差,一般不会用于焊接),硬金表面处理对应客户的使用场景如频繁插拔的金手指插头、频繁接触的控制按键、芯片等测试载板、器件螺母安装接触点,部分相关产品图片如下:1、用于频繁插拔的金手指插头:耐水平方向频繁摩擦2、用于频繁接触的控制按键:耐垂直方向频繁摩擦...
、电子电器、纺织工 业7芳纶纤维材料制品轨道交通、新能源、航空航天、电力装备8环保型阻燃工程塑料电力装备、电子电器9导热尼龙新型显示10轴承(传动系统)用工程塑料汽车、机床、家电等11汽车核心部件用尼龙 复合材料汽车12芳纶Ⅲ长纤维航天13双极膜电渗析膜化工14高性能锂电池隔膜新能源15高压反渗透复合膜材料海水和苦咸水淡化、高盐废水资源化16高选择性纳滤复合膜材料水质脱盐、脱硝;盐水分质、浓缩17环保水系剥离液新型显示...
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