BS 4584 Sec.103.2-1990
印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
Metal-clad base materials for printed wiring boards. Special materials used in connection with printed circuits. Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials
BS 4584 Sec.103.2-1990 发布历史
BS 4584 Sec.103.2-1990由英国标准学会 GB-BSI 发布于 1990-02-28。
BS 4584 Sec.103.2-1990 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路。
BS 4584 Sec.103.2-1990的历代版本如下：
- 1990年02月28日 BS 4584 Sec.103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
