IEC 61189-3/AMD1:1999
电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板) 修改1

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1


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标准号
IEC 61189-3/AMD1:1999
发布
1999年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61189-3:2006
当前最新
IEC 61189-3:2007
 
 
被代替标准
IEC 52/589/CDV:1995 IEC 52/805/FDIS:1999

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