JIS C 6493:1999
印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板

Base materials for printed circuits -- Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board


 

 

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标准号
JIS C 6493:1999
发布
1999年
发布单位
日本工业标准调查会
当前最新
JIS C 6493:1999
 
 
被代替标准
JIS C 6493:1994
この規格は,耐燃性グレード(垂直難燃性)の多層プリント配線板用ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の特性について,規格値を定める。

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