找不到引用JIS C 6493:1999 印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板 的标准
通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 2.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 2.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 2.4层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 ...
通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息: 2.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。 2.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。 2.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。 2.4层压板缺陷信息层压板的缺陷主要有以下几种: (1)针孔 指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。 ...
作为检测手段之一的金相切片技术,在这一领域发挥着越来越大的作用。金相显微镜在PCB板切片技术的过程控制中的作用有其中以下方面2.1 在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:2.1.1 铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。2.1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。...
在原材料来料检验方面的作用作为多层PCB板生产所需的覆铜箔层压板,其质量的好坏将直接影响到多层PCB板的生产。通过金相显微镜所拍的切片可得到以下重要信息:1.1铜箔厚度,检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。1.2绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。1.3绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。...
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