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图9所示是高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品。图9 高密度印制电路板采用双面四层“叠层”组装产品3)板级堆叠装配示意图如图10所示。...
一、电路板清洗工艺窗口随着技术的进步,使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化,和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性,印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准进行设计,组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险,清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口,该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。...
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