研究人员提出了在具有外延层的单晶硅衬底上设计的单片集成的多歧管微通道(mMMC)散热器,无需繁琐的键合步骤即可生产。此处,器件的设计和散热器的制造是在同一过程中结合在一起,冷却通道直接嵌入在芯片的有效区域下方。因此,冷却剂可以直接撞击热源,提供局部和有效的散热。协同设计的微流体冷却电子设备结构图及各角度视图研究结果表明,这种将冷却作为设备整体结构的一个组成部分的设计,可以将冷却性能提高几个数量级。...
图4 SiC纳米流体在不同温度下的导热系数(3) 纳米流体在微管道散热器中的应用伴随着电子产业高性能、微型化、集成化的三大发展趋势,作为电子设备核心的芯片越先进,功耗越大,产生的热量也随之增加,传统强迫风冷技术已经无法满足未来高性能高要求的热交换系统。为此,以纳米流体为冷却介质的微型高强度制冷系统成为了高新科技研究热点之一。M.M....
作为有效的散热器能保护集成电路板与其它电子设备不受高温损坏,陶瓷已经成为微电子工业领域关键材料。若要在和热相关的领域使用陶瓷材料,则要求精确测量它们的热物理性能。在过去的几十年里,已经发展了大量的新的测试方法与系统,然而对于一定的应用场合来说并非所有方法都能适用。要得到精确的测量值,必须基于材料的导热系数范围与样品特征,选择正确的测试方法。基本理论与定义热量传递的三种基本方式是:对流,辐射与传导。...
它由接触点的导热热阻、辐射热阻和对流热阻组成。要求此热阻尽量小,本例Rc-p=2.9℃/W。③ 活塞本身的热阻 Rt。由芯片传来的热量大部分集中在活塞的端部,然后再扩散到其他部位,这就形成一个扩散热阻(或称为收缩热阻),其值可以用圆锥体断面导热公式计算,得Rt=1.02℃/W。④ 从活塞到模块罩的热阻Rp-h。可利用两块延伸平面或类似散热器的换热进行计算,其值约为2.15℃/W。...
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