半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST, 您可以免费下载预览页
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60749-24:2005 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
测试范围:浓度: 0~500pphm温度: 室温~50℃测试参数:550*500*700mm高压蒸煮(HAST)高压蒸煮试验采用高压高湿条件,考核塑料封装的半导体集成电路等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号