高清图像:14420X3200X1600 像素,照相时间 32s观察球形度、尺寸分布 10kx 2kx观察球形度、尺寸分布缺陷 10kx 2kx表面缺陷、球形度 10kx 2kx二元合金表面工艺缺陷、球形度10kx 2kx环境试验失效缺陷:纳米级白点 10kx 4kx环境试验失效缺陷:纳米级白点 25kx 10kx二元锡基合金焊粉形貌和成分反差2kx 10kx结果讨论:锡球扫描电镜检测关键项目...
IPC推荐的三种焊料合金是:96.5%锡/3.0%银/0.5%铜,95.5%锡/3.8%银/0.7%铜,95.5%锡/4.0%银/0.5%铜。每种配比形式,供应商都做了大量实验分析,每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外,表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏,用于波峰焊的合金棒,用于手工焊接的焊锡丝)。 无铅焊料的成本大约为锡/铅合金的230%左右。 ...
无铅焊料以锡与银,或锡与铜合金者最常见。焊温平均上升30℃,可能带来焊锡性较差而必须将助焊剂的活性加强、沾锡力(Wetting Force)欠佳下不得不增加"触修"(Touch Up)成本、零件脚与板面焊垫之可焊处理困难等问题。新焊料至今尚无法完全取代现行63/37锡铅共融合金(Utetic Alloy)优良焊料之广泛用途。 ...
锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。...
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