YS/T 606-2006
固化型银导体浆料

Curable silver conductive paste

YST606-2006, YS606-2006


哪些标准引用了YS/T 606-2006

 

找不到引用YS/T 606-2006 固化型银导体浆料 的标准

YS/T 606-2006

标准号
YS/T 606-2006
别名
YST606-2006
YS606-2006
发布
2006年
发布单位
行业标准-有色金属
当前最新
YS/T 606-2006
 
 
引用标准
GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.5 GB/T 2793 GB/T 6739
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。 本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。

YS/T 606-2006相似标准


推荐

服务|关于电子浆料分析技术你需要知道这些

用途分类:分为介质浆料、电阻浆料导体浆料、背浆料、正面浆、以及电极浆料等。基片种类:分为陶瓷基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等。按使用温度分类:分为高温烧结500-800℃、低温固化130-200℃、常温自干。按金属种类分类:可分为浆、铝浆、镍浆、陶瓷浆料等。电子浆料的组分①高温烧结的样品体系主要由树脂、溶剂、增塑剂、金属粉/玻璃粉/陶瓷粉、分散剂、触变剂等组成。...

微视频 | 带你解读导电浆的类型与发展趋势

导电浆从固化方式分类可分为烧结导电浆、低温固化导电浆、自干热塑型导电浆,下面将做具体介绍:烧结导电浆烧结电子浆料以银粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制,此类导电浆烧结成膜,烧结温度一般>500度。...

2024深圳国际电子浆料及新型浆料技术展览会

〓日程安排〓报到布展:2024年06月24-25日 AM8:30-PM19:30展出时间:2024年06月26日 AM9:30-PM16:452024年06月27日 AM9:30-PM16:452024年06月28日 AM9:30-PM16:45〓参展范围〓新型浆料:电子浆料导体浆料(浆、铝浆)、介质浆料、电阻浆料、钨浆料、有机聚合浆料、钼锰浆料、导电浆料、导电浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料...

IKA反应釜在电子浆料研发领域中的应用

太阳能电池正、背面电极的丝网印刷和烧制工艺作为太阳能电池单体制作的最后一道工序,而电子浆料是太阳能电池器件制作所需的关键材料之一,以电子浆料为例,它主要由三大部分组成: 起导电作用的超细金属银粉、热处理后起固化助熔作用的无机相(玻璃粉)、低温时起粘结作用的有机相(有机载体)。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号