YS/T 606-2006
固化型银导体浆料
Curable silver conductive paste
YST606-2006, YS606-2006
2024-07
- 标准号
- YS/T 606-2006
- 别名
- YST606-2006, YS606-2006
- 发布
- 2006年
- 发布单位
- 行业标准-有色金属
- 替代标准
- YS/T 606-2023
- 当前最新
- YS/T 606-2023
- 引用标准
- GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.5 GB/T 2793 GB/T 6739
- 适用范围
- 本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。 本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。
YS/T 606-2006相似标准
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