NF C93-770-3-5-2002
印刷电路板及其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和不包覆的非增强基材(用于挠性印刷电路板)分规范集.转换粘合剂薄膜

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-5 : sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intented for flexible printed boards) - Transfer adhesive films.

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标准号

NF C93-770-3-5-2002

发布日期

2002年01月01日

实施日期

2002年01月05日

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

发布单位

FR-AFNOR

NF C93-770-3-5-2002系列标准