非密封固态表面贴装器件的湿气/回流敏感度分类取代了 IPC/JEDEC J-STD-020A, 您可以免费下载预览页
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为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。...
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