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为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。...
4.6.5.包装装卸存储运输1)随机设备、备件的包装,应当容易开启和重新包装,便于识别和长期储存;2)按照GJB 1181-1991《军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲》要求设计、选择包装和确定包装方法;3)包装、装卸、存储、运输要求必须在技术资料中明确。4.6.6.训练与训练保障指对使用与维修军用装备、发动机、设备和部件的人员进行必需的培训以及规划、确定并获得所需培训器材的全部活动。...
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