真空镀膜技术一般分为两大类,即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(CVD)技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得,它利用某种物理过程,如物质的热蒸发,或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。...
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【引言】TiAlN薄膜长期作为基准涂层材料用于金属切削与成型等领域,其亚稳固溶体在物理气相沉积过程中容易形成,对材料结构与性能产生决定影响。fcc-TiAlN中的Al固溶度变化是长期以来的研究热点,特别是研究在金属梯度Ti1-xAlxN中的Al临界固溶度(xmax)。...
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