并且由于含铅焊料在电子产品中已被限制使用,无铅焊料急速发展。 当前多用锡的其它合金来替代SnPb合金,但它们的熔点一般L~SnPb共晶焊料的熔点高出许多,造成了焊接过程中高温易氧化等严重问题。同时,无铅焊料与铅锡焊料相比,其扩展率和润湿性能大大低于铅锡焊料,因而影响其可焊性。...
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux 随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。...
2.与焊点缺陷相关联的影响因素焊接条件的好坏,将涉及对焊接接续部分可靠性的影响,直接威胁电子产品早期故障率及寿命期的长短。例如,采用有铅焊料Sn37Pb时其再流焊接温度的典型炉温曲线如图2所示;而采用无铅SnAgCu时其再流焊接的典型的炉温曲线如图3所示。选用不当就必然影响焊点的可靠性。图2图3不同的焊接条件和炉温曲线对焊点的形成质量影响如下。...
传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
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