传统功率模块中,芯片通过软钎焊接到基板上,连接界面一般为两相或三相合金系统,在温度变化过程中,连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料,其熔点基本在300℃以下,采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃,当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时,其连接层性能会急剧退化,影响模块工作的可靠性。 ...
代替锡/铅焊料的合金有多种,一般是以Sn为基体,添加Ag、Cu、Sb、In等合金元素。现在市场上主要以锡/银/铜合金为主,取代锡/铅焊料的锡/银/铜合金可有不同的配比形式。日本倾向于96.5%锡/3.0%银/0.5%铜,北美更倾向于95.5%锡/3.9%银/0.6%铜,EU倾向于95.5%锡/3.8%银/0.7%铜。...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装,传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点,被大量的应用在软焊制程上。...
对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析,包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD(SnCu与Ni和Bi微合金化)。 制备方案1. 切割焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始,通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。...
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