四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1．再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
1.超声波换能器的粘贴很重要，掌握如何粘贴震子是保证超声波设备质量好坏的关键 1).焊震头钉与粘结结合并选择固化收缩率较低的胶，可降低振子胶合应力。（推荐进口胶） 2).采用丙酮等溶剂清洗被胶合表面。 （打磨和清洗不锈钢粘贴面） 3).建立胶合过程阻抗控制工艺，以降低振子胶合阻抗，提高振子的电声转换效率。 4).建立胶固化后振子的胶合阻抗测试工艺，提高每组振子能量负载的均匀性。...
注：使用说明书中关于Windows操作系统的基本操作以Windows XP操作系统为基础，Windows 2000的操作与Windows XP操作的差别不在本使用说明书之内，请参考相关的计算机书籍。 KD-3006电力变压器绕组变形测试仪采集仪器USB驱动安装驱动程序安装将硬件电路与计算机连接后，如果是*次相连，则计算机会提示找到新的设备，将驱动程序光盘插入计算机，进行驱动程序的安装工作。...
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