JIS C0054-2002
环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装设备的可钎焊性、耐喷镀金属融化特性和耐焊接热的试验方法

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

JIS C0054-2002 发布历史

JIS C0054-2002由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2002-03-20。

JIS C0054-2002 在中国标准分类中归属于: A21 环境条件与通用试验方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,25.160.50 钎焊和低温焊,31.190 电子元器件组件。

JIS C0054-2002的历代版本如下：

• 1994年04月01日 JIS C0054-1994 环境试验.第2部分:试验,试验Td:可焊性,金属喷镀耐融化性和表面装配设备的耐焊接热
• 2002年03月20日 JIS C0054-2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装设备的可钎焊性、耐喷镀金属融化特性和耐焊接热的试验方法

JIS C0054-2002 于 2002-03-20 变更为 JIS C60068-2-58-2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热溶解试验方法。

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标准号

JIS C0054-2002

发布日期

2002年03月20日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

A21

国际标准分类号

19.040;25.160.50;31.190

发布单位

JP-JISC

代替标准

JIS C60068-2-58-2002

被代替标准

JIS C0054-1994