JEDEC JESD22-B106C-2005
B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法

Test Method B106C Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices

2008-04

 

 

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标准号
JEDEC JESD22-B106C-2005
发布
2005年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
代替标准
JEDEC JESD22-B106D-2008
适用范围
该测试用于确定固态器件是否能够承受其引线焊接过程中所承受的温度的影响。热量通过电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此过程不会模拟封装体所在电路板同一侧的波峰焊接或回流焊热暴露。

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