JEDEC JESD22-B106D-2008
通孔安装装置用焊料冲击阻力

Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices

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标准号

JEDEC JESD22-B106D-2008

发布

2008年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

被代替标准

JEDEC JESD22-B106C-2005

适用范围

该测试方法用于确定固态器件是否能够承受在波峰焊工艺和/或焊料喷泉（返工/更换）工艺中焊接其引线期间所遭受的温度冲击的影响。热量通过电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。该测试方法不得用于模拟表面贴装器件封装的波峰焊接，这些器件封装与波峰焊粘在电路板的同一侧，并完全浸没在波峰焊中。通过波模拟 SMT 器件的测试方法是 JESD22-A111，“通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入确定底侧板连接能力的评估程序”。为了建立最具可重复性的方法的标准测试程序，使用浸焊法，因为其条件更可控。该程序将确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收以及作为产品监控。

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