JEDEC JESD22-B113-2006
手持电子产品元件互联可靠性特征的桌子高度交变弯曲测试方法

Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products

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标准号

JEDEC JESD22-B113-2006

发布

2006年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

适用范围

板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较手持电子产品应用的加速测试环境中表面贴装电子元件的性能。目的是标准化测试方法，以提供表面安装组件的可重复性能评估，同时复制产品级测试期间通常观察到的故障模式。这不是组件资格测试，也不意味着取代资格特定产品和组件可能需要的任何产品级测试。

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