JEDEC JEP140-2002
半导体珠状温度测试

Beaded Thermocouple Temperature Measurement of Semiconductor Packages

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标准号

JEDEC JEP140-2002

发布

2002年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

当前最新

JEDEC JEP140-2002

 

 

适用范围

该方法规定了确定组件或其焊点随着时间的推移的温度的程序，因为组件或其焊点由于测试或加工而暴露在温度梯度下。它定义了前言中提到的应用中用于半导体封装温度测量的适当测温传感器、工具和连接方法。

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