JEDEC J-STD-020D.1-2008 用于不气密固态表面安装设备的湿度/回流灵敏度分级标准

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标准号: JEDEC J-STD-020D.1-2008
发布: 2008年
发布单位: (美国)固态技术协会,隶属EIA

引用标准: IPC TM-650 J-STD-033 J-STD-035 JEDEC JEP140 JEDEC JESD22-A113 JEDEC JESD22-A120 JEDEC JESD22-B101 JEDEC JESD22-B108 JEDEC JESD22-B112 JEDEC JESD47 JEDEC JESD625
被代替标准: IPC/JEDEC J-STD-020D-2007

适用范围: 此分类程序适用于封装中的所有非气密固态表面贴装器件 (SMD)，这些器件由于吸收水分，可能在回流焊过程中容易受到损坏。本文档中使用的术语 SMD 是指塑料封装表面贴装封装和其他由透湿材料制成的封装。这些类别旨在供 SMD 生产商用来告知用户（电路板组装操作）其产品器件的湿度敏感性级别，并供电路板组装操作使用，以确保对潮湿/回流敏感器件采取适当的处理预防措施。如果先前合格的SMD封装没有发生重大变化，则可根据4.2使用此方法进行重新分类。该标准无法解决所有可能的组件、电路板组装和产品设计组合。然而，该标准确实提供了常用技术的测试方法和标准。如果需要不常见或专门的组件或技术，则开发应包括客户/制造商的参与，并且标准应包括商定的产品验收定义。通过使用任何以前版本的 J-STD-020、JESD22-A112（已撤销）或 IPC-SM-786（已撤销）中定义的程序或标准分类为给定湿度敏感性级别的 SMD 封装不需要重新分类为除非需要改变分类级别或更高的峰值分类温度。附件 B 概述了本文件从修订版 C 到修订版 D 的主要变化。注意：如果本文档中的程序用于不包含在本规范范围内的封装器件，则此类封装的故障标准必须得到器件供应商及其最终用户的同意。

JEDEC J-STD-020D.1-2008
用于不气密固态表面安装设备的湿度/回流灵敏度分级