JEDEC JESD51-4-1997
热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997

Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip) Errata - September 1997; Replaces JEP129: 1997

作废

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标准号

JEDEC JESD51-4-1997

发布

1997年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

代替标准

JEP126-1997

适用范围

（来自 JEDEC 理事会投票 JCB-96-25，在 JC-15.1 热特性委员会的认可下制定）。

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