JEDEC JESD51-7-1999
有引线的表面安装包装的高效导热性测试板
High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
- 标准号
- JEDEC JESD51-7-1999
- 发布
- 1999年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- 该规范涵盖含铅表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。它不涵盖具有用于与多层平面直接热接触的功能（例如裸露芯片焊盘）的封装。请参阅这些封装类型的相应测试规范。