JEDEC JESD51-3-1996
有引线的表面安装包装的低效导热性测试板
Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
- 标准号
- JEDEC JESD51-3-1996
- 发布
- 1996年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- 该规范涵盖引线间距大于 0.35 毫米、主体尺寸不超过 48 毫米的含引线表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。请参阅这些封装类型的相应测试规范。