JEDEC JESD51-9-2000
区域排列表面安装包装热测量的测试板
Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
- 标准号
- JEDEC JESD51-9-2000
- 发布
- 2000年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- 该规范的范围足够广泛，可以包含各种表面安装区域阵列封装（例如，BGA）设计特征和技术。然而，由于信号层数量有限，导致本规范中的某些器件引脚短路，因此与热测试芯片的应用相比，此处描述的板可能不足以测量有源器件。
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