JEDEC JESD51-10-2000
通孔视野有引线的封装热测量的测试板
Test Boards for Through-Hole Perimeter Leaded Package Thermal Measurements
- 标准号
- JEDEC JESD51-10-2000
- 发布
- 2000年
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 适用范围
- 该规范涵盖了用于安装在 PCB 上的通孔安装周边引线封装。它不涵盖需要插座或 PGA 封装的面阵封装。
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