JEDEC JESD63-1998
极端电路密度和温度的电迁移模型参数的标准方法

Standard Method for Calculating the Electromigration Model Parameters for Current Density and Temperature


标准号
JEDEC JESD63-1998
发布
1998年
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
适用范围
电迁移是一种备受关注的电气互连失效机制,特别是对于超大规模集成(VLSI)微电子器件的可靠性评估。布莱克方程中电迁移过程的驱动因素是电流密度和温度。

JEDEC JESD63-1998相似标准


推荐

表面绝缘阻抗测试几个概念

导电阳极丝(CAF)形成可通过较低电压如50V直流电来观测。标准测试载具由IPC(美国电子工业联接协会),贝尔实验室日本工业标准来制定多个业内标准,该些标准用于界定助焊剂,残余物敷形涂料。标准使用,测试条件SIR模型布局由被测材料本身特性来决定。行业认可测试模型作为Gerber/光绘文件可以通过IPC或者贝尔实验室查询到。...

AQG | 功率半导体模块封装可靠性试验-HTXB测试

HTGB(高温栅偏试验)验证了栅极连接半导体器件负荷、热负荷随时间综合效应,评估了栅极介完整性、半导体/介边界层状态可移动离子对半导体污染。其模拟了加速条件下模块工作状态,用于器件鉴定可靠性监测。测试标准介绍车规级功率模块测试标准最常见测试标准是由 ECPE 欧洲电力电子研究中心发布AQG324,其中有对静态HTXB测试进行详细规范。...

中国学者最新文章:基于微流控芯片细胞迁移

在单层伤口愈合类细胞迁移研究中, 胰蛋白酶消化法芯片结构简单, 操作相对容易, 伤口边缘细胞损伤小, 残留细胞碎片少, 提高了细胞伤口可控性重复性, 便于动态观察研究, 在近期取得了较大发展, 有望成为细胞伤口愈合研究标准化主流模型之一; 刺激形成伤口模型, 具有可塑性高、自动化等优势, 尤其是与ECIS技术结合无标记性检测, 外部条件干扰少, 但在制作成本方面存在困难; 阻隔法对伤口细胞刺激小...

基于微流控芯片细胞迁移

微流控芯片特有的网格式通道结构、微米级尺寸、以及可同时在时间空间上控制微流体等特点有利于更好模拟细胞体内真实生理环境.在单层伤口愈合类细胞迁移研究中, 胰蛋白酶消化法芯片结构简单, 操作相对容易, 伤口边缘细胞损伤小, 残留细胞碎片少, 提高了细胞伤口可控性重复性, 便于动态观察研究, 在近期取得了较大发展, 有望成为细胞伤口愈合研究标准化主流模型之一; 刺激形成伤口模型, 具有可塑性高...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号