EIA-763-2002
自动处理用8 mm至12 mm传送带中的裸露模具和晶片标度包

Bare Die and Chip Scale Packages Taped in 8 mm& 12 mm Carrier Tape for Automatic Handling

作废

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标准号

EIA-763-2002

发布

2002年

发布单位

(美国)电子工业联合会

 

 

适用范围

该标准涵盖了硅芯片、凸块倒装芯片器件和芯片级封装等组件的打孔和压纹载带的要求。请参阅 EIA 48 1-1，了解表面贴装元件 8 毫米和 12 毫米编带的当前行业标准。

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