YD/T 1687.2-2007
光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件

Technidal Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 2:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

标准号

YD/T 1687.2-2007

发布日期

2007年09月29日

实施日期

2008年01月01日

废止日期

无

中国标准分类号

M33

国际标准分类号

33.180

发布单位

CN-YD

引用标准

GB/T 17626.2-1998 GB/T 17626.3-1998 GB/T 17626.4-1998 GB/T 17626.6-1998 GB/T 2829-2002 YD/T 701-1993 YD/T 834-1996 YD/T 1111.2-2001 SDH YD/T 1351-2005 ITU-T G.652-2000 ITU-T G.694.2-2002 ITU-T G.957 MIL-STD-883F-2004 Telcordia GR-326-CORE Telcordia GR

适用范围

本部分规范了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中所采用的1 310nm和l 550nm波段(包括CWDM波段)的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件，其他波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行

YD/T 1687.2-2007 中可能用到的仪器设备