IEC 61188-5-4:2007
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有J形引线的部件
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
- 标准号
- IEC 61188-5-4:2007
- 发布
- 2007年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61188-5-4:2007
- 被代替标准
- IEC 91/703/FDIS:2007
- 适用范围
- This part of IEC 61188 provides the component and land pattern dimensions for small outline integrated circuits with “J“ leads on two sides (SOJ components) used in the reflow soldering process. Basic construction of the SOJ device is also covered. Clause 4 lists the tolerances and target solder joint dimensions used to arrive at the land pattern dimensions.
IEC 61188-5-4:2007相似标准
BS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件
DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-4部分 焊接(焊接区和焊缝)考虑 两面带有J形引线的部件
EN 61188-5-3:2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
IEC 61188-5-3:2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
KS C IEC 61188-5-4:2009 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)要求.两面带有J形引线的部件
推荐
浅谈PCB连接的方法
解决方法是，采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。二、内部互连PCB板内的互连，要遵循这些原则：使用高性能PCB，其绝缘常数值按层次受控，以便管理电磁场。避免使用有引线的组件，避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺，能为高频电流提供更好的趋肤效应。...
红外热像仪温度热斑或偏差的典型原因
应用示例 印制板(PCB)生产 无论是设计和测试阶段，红外照相机在印制板生产领域都能发挥重要作用。设计电路时，工程师可利用红外设备监测特定元件的热特性，并根据结果修改设计。测试阶段，工程师利用热成像定位故障，例如电路焊接不合适、元件之间的走线断裂、剥离引线的电源波动、丢失或不合适的焊接元件、元器件极性接反，以及元件布局不正确而造成电路发热。...
微波功率模块的三种焊接工艺分析比较
发射 / 接收（T/R）组件是广泛应用于机载、舰载、星载和弹载等新一代固态有源相控阵雷达的核心部件。其中，微波功率模块实现发射信号的合成和放大，是 T/R 组件中非常重要的组成部分。由于微波功率模块数量多、体积小、集成度高、电性能要求高、可靠性要求高和电磁兼容问题突出，采用传统的制造手段已无法满足整机小型化、集成化和高可靠性的需求。...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件独特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。（二）组件污染物：对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗材料对去除焊接残留的能力。...
谁引用了IEC 61188-5-4:2007 更多引用
IEC 61188-7:2017 印制板和印制板组件.设计和使用.第7部分:用于CAD文库构建的电子元件零方向
JIS C 61188-7:2014 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第7部分: CAD库构建用电子元件零方向
BS ISO 16525-9:2014 胶粘剂. 各向同性导电胶粘剂的试验方法. 高速信号传输特性的测定
ISO 16525-9:2014 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第9部分: 高速信号传输特性的测定
DIN EN 61188-7:2009 印刷版和印刷版总成.设计和使用.第7部分:CAD图书馆结构的电子元器件零方向(IEC 61188-7:2009),德文版本 EN 61188-7:2009
BS EN 61188-7:2009 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位