热机械分析法可用于测量材料的软化、各向异性、结晶、蠕变和应力松弛、固-固转变、热膨胀系数(CTE)、玻璃化转变温度(Tg)和压缩模量,并且可用于测定杨氏模量(ASTM E2769-16)。如何根据特定ASTM方法解读TMA的结果我们选择了ASTM E831-19《通过热机械分析对固体材料进行线性热膨胀的标准试验方法》作为示例。本试验方法使用热机械分析技术测定固体材料的线性热膨胀系数。...
柔性电路板热性能与力学性能表征方案-2聚酰亚胺薄膜(以下简称PI膜)的低热膨胀系数,是决定柔性电路板尺寸稳定性的关键物理参数。热机械分析仪TMA是表征材料尤其是聚合物热膨胀系数的最通用、最准确的测量设备。热机械分析TMA测量样品在控制的气氛下尺寸随时间、温度、力的变化的函数。可以用来测量材料物理特性,如热膨胀系数 (CTE)、玻璃化转化温度Tg、软化点等。...
应用范围:静态热机械分析仪主要用于对无机材料、金属材料、复合材料及高分子材料(塑料、橡胶等)的热膨胀系数;玻璃化转变温度;熔点;软化点;负荷热变形温度;蠕变等进行测试。 ...
应用范围:静态热机械分析仪主要用于对无机材料、金属材料、复合材料及高分子材料(塑料、橡胶等)的热膨胀系数;玻璃化转变温度;熔点;软化点;负荷热变形温度;蠕变等进行测试。 ...
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