热机械分析法可用于测量材料的软化、各向异性、结晶、蠕变和应力松弛、固-固转变、热膨胀系数(CTE)、玻璃化转变温度(Tg)和压缩模量,并且可用于测定杨氏模量(ASTM E2769-16)。如何根据特定ASTM方法解读TMA的结果我们选择了ASTM E831-19《通过热机械分析对固体材料进行线性热膨胀的标准试验方法》作为示例。本试验方法使用热机械分析技术测定固体材料的线性热膨胀系数。...
半导体银胶, 太阳能银浆领域 利用STA分析数种胶材比例及银粉比例, 银粉比例影响导电度, 导热率, 成本, 是银胶及银浆必要了解参数,胶材比例影响交连速度及交连后Tg点的变化。 IC封装领域 利用STA 测试无机添加物及碳黑比例, 无机添加物例如玻纤, 碳纤, 碳黑,这些比例影响热膨胀系数及导热系数, 最后强度, 应力残留状况也影响封装材长期热稳定性。 ...
点击上方“蓝字”带你去看精彩内容柔性电路板热性能与力学性能表征方案-2聚酰亚胺薄膜(以下简称PI膜)的低热膨胀系数,是决定柔性电路板尺寸稳定性的关键物理参数。热机械分析仪TMA是表征材料尤其是聚合物热膨胀系数的最通用、最准确的测量设备。热机械分析TMA测量样品在控制的气氛下尺寸随时间、温度、力的变化的函数。可以用来测量材料物理特性,如热膨胀系数 (CTE)、玻璃化转化温度Tg、软化点等。...
热机械分析仪测量样品随温度变化而变化的尺寸,广泛用来分析聚合物、无机和金属等材料,测量膨胀系数、玻璃化和软化温度。提供了纳米级分辨率,能够测量样品极其微小的尺寸变化。同时还测量差热变化(称为同步差热即SDTA),同步观察转变过程中的差热变化,通过SDTA用纯金属标样的熔点准确校准温度。两款仪器都标配动态负载TMA(DLTMA)功能,可进行DLTMA测试。...
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