IPC J-STD-026-1999
倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications IPC/EIA J-STD-026

IPC J-STD-026-1999 发布历史

This standard addresses semiconductor chip design. It is intended for applications utilizing standard substrates, materiais, assembly, and test methods as well as established semiconductor fabrication and bumping processes.

IPC J-STD-026-1999由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 1999-08-01。

IPC J-STD-026-1999 在中国标准分类中归属于: N20 电工仪器、仪表综合。

IPC J-STD-026-1999的历代版本如下：

• 1999年08月01日 IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026

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标准号

IPC J-STD-026-1999

发布日期

1999年08月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

N20

发布单位

US-IPC

适用范围

This standard addresses semiconductor chip design. It is intended for applications utilizing standard substrates, materiais, assembly, and test methods as well as established semiconductor fabrication and bumping processes.