IPC SM-780-1988由美国电子电路和电子互连行业协会 US-IPC 发布于 1988-07-01。
IPC SM-780-1988 在中国标准分类中归属于: L01 技术管理。
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
图 9 (网络版彩图) 3D 先进封装典型结构示意图 4.3.2、三维异质异构微组装技术 异质芯片集成扇出型技术是有别于片上系统和晶圆级封装的先进技术 , 重点通过晶圆再造和再布线技术实现异质芯片的集成 , 解决异质芯片间的高密度互连 , 是实现天线阵列微系统功能模块集成的关键技术 。 ...
封装天线技术继承和发扬了微带天线、多芯片电路模块及瓦片式相控阵天线结构的集成概念 , 将天线触角伸向集成电路、封装与新型材料等领域.相比于 AoC, AiP 将多种器件与电路集成在一个封装内 , 完成片上天线难以实现的复杂功能和特定的系统级封装 , 有效避免了半导体衬底的低电阻率带来的增益损耗问题 , 天线辐射效率一般达到 80% 以上 .封装形式有芯片直接贴装 (direct chip attach...
集成电路的封装形式SOP小外形封装SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,除了用于存储器LSI外,还输入输出端子不超过10-40的领域里,SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。...
处理这类封装相当麻烦,要减少后工艺缺陷(如桥接和立碑)的出现,焊盘尺寸优化和元器件间的间距是关键。四、研究现代电子装联工艺可靠性的现实意义电子组装的可靠性依赖于各个元器件的可靠性,以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。这些接触界面,表面贴装焊接层不但提供了电气连接,还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接,同时还有元器件严重发热时的散热功能。...
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