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考虑到金层厚度的关键性质,该规范侧重于以下三个关键因素:ENIG电镀工艺必须得到良好控制,并使镍和金镀层厚度可靠地呈现正态分布用于测量镀层厚度的仪器 — 其决定了整个过程的可靠性 — 必须精确ENIG电镀工艺必须确保实现一致且均匀的镀层特性除了有关厚度测量的特定信息外,IPC-4552B规范还详述了关于腐蚀识别以及合格和不合格标准的信息。...
ENIG电镀工艺必须得到良好控制,并使镍和金镀层厚度可靠地呈现正态分布。2. 用于测量镀层厚度的仪器 — 其决定了整个过程的可靠性 — 必须精确。3. 必须确保ENIG电镀工艺实现一致且统一的镀层特性。除了有关厚度测量的特定信息外,IPC-4552A规范还详述了关于腐蚀识别以及合格和不合格标准的信息。...
铜箔按照制造工艺可以分为:电解铜箔和压延铜箔。2000年3月美国电子电路互联与封装协会(IPC)发布了“印制板用金属箔”(IPC—4562)。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性,它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。IPC-4562规定了金属箔的种类及代号:E-电解铜箔,W-压延铜箔。...
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